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글로벌 반도체 산업의 트렌드를 엿보다! '세미콘 코리아 2019' 현장 속으로

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언제나 변화의 물결을 타고 있는 반도체 산업! 그 가운데 반도체 산업의 현재를 돌아보고, 미래를 가늠해볼 특별한 자리가 마련되었습니다. ‘반도체 강국’ 한국의 대표적인 반도체 재료장비 전시회인 ‘세미콘 코리아(SEMIKON Korea)’가 열린 것인데요. 반도체 업계 리더들과 미래의 인재들이 한자리에 모인 세미콘 코리아 2019 현장을 직접 다녀왔습니다.

 
 
 

_ 반도체 산업의 모든 것이 한자리에

 

 

 

 

세미콘 코리아 2019는 지난 1월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 진행됐습니다. 세미콘 코리아는 1987년에 189개 부스로 시작해 한국 반도체 산업의 지속적인 성장에 힘입어 반도체 산업을 대표하는 전시회로 자리매김했는데요. 올해도 총 469개 기업이 참가해 2,037개 부스를 열어 ‘역대 최대 규모’를 기록했습니다. 


인공지능과 스마트 매뉴팩처링, 5G의 발달로 데이터양이 급증하면서 메모리에 들어가는 반도체의 중요성이 갈수록 커지고 있습니다. 한국은 전 세계 메모리 산업에서 압도적인 점유율을 자랑합니다. 이 때문에 서울에서 열린 세미콘 코리아에 쏠린 업계 관계자들의 관심도 뜨거웠습니다. 각 부스에서는 업계 관계자들이 서로 인사를 나누며 최신 반도체 기술과 정보를 공유했습니다. SK하이닉스 역시 일대일 비즈니스 미팅에 참여해 구매상담회를 진행했습니다. 


 

 

세미콘 코리아 2019는 지난해와 마찬가지로 ‘CONNECT · COLLABORATE · INNOVATE’라는 세 가지 주제를 중심으로 펼쳐졌습니다. 반도체 업계 리더들이 연사로 나서 최근 반도체 주요 이슈인 인공지능과 퓨처 컴퓨팅을 주제로 기조연설을 발표했으며, 전 세계 유수 전문가들이 SEMI 기술 심포지엄에서 반도체 공정과 관련한 심도 있는 강연을 진행했습니다.


특히 올해는 반도체 분야에 관심 있는 대학생들의 진로에 도움을 주는 멘토링 행사도 마련됐습니다. 업계 전문가와 미래 인재가 함께하는 전시회로 구성된 덕분에, 행사 첫날부터 현장을 찾은 방문객들이 무척 많았습니다.

 

 

 

_ 새로운 비즈니스가 열리는 시간

 

 

전시에 참여한 국내외 장비 · 재료기업에게 세미콘 코리아는 새로운 비즈니스를 창출하는 기회의 장이기도 합니다. 특히 세미콘 코리아 2019에는 SK하이닉스의 여러 협력업체가 참여해 눈길을 끌었는데요.


 

 

그중 동진쎄미켐은 1967년에 창립한 정밀화학소재 기업으로, 반도체 및 FPD(Flat Panel Disply)용 재료, 대체에너지(Solar cell, fuel cell)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있습니다. 특히 감광액(Photoresist, PR)으로 잘 알려져 있는데요. 이날 역시 3D 낸드플래시 생산에 특화된 PR을 중점적으로 기술력을 알렸습니다. 중견기업임에도 연구개발에 상당한 투자를 하는 곳으로, SK하이닉스와도 다양한 협업을 진행하기도 했죠. EUV 시대가 열리고 있는 지금, EUV 노광기에 사용할 수 있는 PR을 비롯한 다양한 소재 개발을 준비 중입니다. 


 

 

다음으로는 2000년에 전자재료·정밀화학 기업으로 설립된 이엔에프테크놀로지 부스를 찾았습니다. 반도체의 핵심 제조공정용 화학소재인 프로세스케미컬 분야에서 습식식각(Wet Etching) 공정에 사용되는 식각액인 BOE를 주력 생산하고 있는 곳이죠. 반도체 전체 레이어의 단층을 쌓으려면 필요하지 않은 부분은 제거해야 하는데요. 이 때 사용되는 대표적인 재료가 식각액입니다. 반도체의 패턴을 나노 단위로 미세화하려면 식각액의 기술력은 필수인데요. BOE의 경우, 레이어에 직접 닿아 제품 성능에 영향을 줄 수 있어 기술력이 특히 중요하죠. 이엔에프테크놀로지는 레이어별 선택비를 개선해 성능을 높인 식각액 기술을 소개했습니다.


 

 

한편, 테스(TES)는 반도체 제조용 장비 국산화를 목표로 2002년에 설립된 기업으로, 박막 공정에 사용되는 필름 중 하드 마스크 카본과 아크 관련 장비를 생산하는 곳입니다. 이번 전시에서는 트윈(Twin)방식의 반도체장비가 다양하게 출품되었는데요. 당사 역시 원판 위에 비정질탄소막(Amorphous Carbon)을 형성하는 플라즈마 화학증착 장비(PE CVD)를 트윈방식으로 만들어 공개해 눈길을 끌었습니다.

 

 

 

_ SK하이닉스, 미래 반도체의 가능성을 이야기하다

 


 

 

이날 SEMI 기술 심포지엄에는 SK하이닉스 구성원이 연사로 나서 최근 반도체 업계 주요 이슈와 관련한 강연을 펼쳤습니다. 심포지엄 첫날, ‘Advanced Lithography’ 섹션에서 EUV 소재의 DRAM 적용과 관련한 발표를 진행한 이준경 TL을 만나 이야기를 들어보았습니다.


 

Q. 안녕하세요. 독자들을 위해 간단한 소개 부탁드립니다.

반갑습니다. 미래기술연구원 소재개발 Patterning팀에서 근무하는 이준경입니다. 포토 공정에서 필요로 하는 다양한 소재를 여러 협력업체와 함께 개발하는 업무를 맡고 있습니다.


Q. 오늘 발표하신 EUV 기술에 대해 간단히 설명해주세요.

반도체의 크기가 날이 갈수록 작아지고 있습니다. 그러기 위해서는 반도체 패터닝(Patterning)도 같이 작아져야 하죠. 그런데 현재 범용 중인 LARF 장비로 더 미세한 패터닝을 하려면 공정이 늘어나 비용 부담이 큽니다.


이러한 문제를 해결할 EUV는 더 적은 공정으로 나노 패터닝을 할 수 있는 기술입니다. 오늘은 최근 업계에 등장한 EUV 노광기에 적용할 수 있는 반도체 소재와 상황, 앞으로의 전망 등에 관해 이야기했습니다.


Q. 기술 심포지엄에서 EUV 기술에 대해 발표하신 특별한 이유가 있을까요?

사실 EUV는 15~20년 전에 개발된 기술인데, 장비나 소재 측면에서 한계가 있어 상용화되지 않았습니다. 하지만 메모리 반도체 수요가 급증하는 지금, 생산량을 늘리는 동시에 생산단가를 낮추려면 EUV를 하루빨리 도입해야 합니다. 실제로 최근 반도체 업계에서는 EUV가 핫이슈로 떠올랐습니다.


Q. 많은 언론이 고가 장비나 메모리 생산사용 경험 부족 등의 이유로 EUV 기술 도입을 우려하고 있는데요. 이러한 리스크에 대한 방안이 있을까요? 

제 분야인 소재에 국한해 말씀드리자면, 장비를 비롯한 기반기술이 장착되어야 장기적으로 소재 안정화를 이룰 수 있습니다. 장비가 안정화되면 소재 수요도 당연히 올라갑니다. 물론 리스크는 있겠지만, 현재 반도체 양산 프로세스에 EUV를 적용한 기업은 전 세계적으로도 없습니다. 당연히 어떤 리스크가 있을지 예측할 수 없는 상황이죠. 다행히 메모리 분야에 강한 SK하이닉스는 EUV 도입 시기에 여유가 있는 편입니다


반면, 로직 분야 기업들은 EUV 도입이 시급합니다. 로직 분야 반도체 기업의 상황을 모니터링하면서 문제점을 함께 발굴하고 개선한다면 리스크를 좀 더 줄일 수 있으리라 생각합니다.


Q. EUV 적용 라인을 갖춘 SK하이닉스의 M16 공장이 2020년 완공 예정인데요. 완공 후 EUV 기술이 적용된 반도체 생산으로 기대할 수 있는 효과는 무엇일까요?

더욱더 미세한 패터닝을 더 낮은 가격으로 생산해 반도체의 부가가치를 올릴 수 있을 것으로 보입니다.


Q. 마지막으로 세미콘 코리아 2019에서 SK하이닉스를 대표해 발표하신 소감 한 마디 부탁드립니다.

대외적인 발표에 나서는 것이 처음이라 긴장을 많이 했습니다. 개인적으로는 SK하이닉스를 대표해 반도체 분야에서 중요한 이슈를 다룰 수 있어 영광이었습니다.

 

 
 

지금까지 세미콘 코리아 2019 현장을 살펴보았습니다. 반도체 산업이 직면한 변화와 도전 속에서 새로운 기술적 해답을 살펴볼 수 있었던 시간이었는데요. ‘반도체’를 중심으로 저마다의 자리에서 열정을 불태우는 여러 기업과 업계 관계자의 노력이 남다르게 다가왔습니다. 반도체 시장의 리더로서 반도체 산업 발전을 위해 끊임없이 성장할 SK하이닉스에게도 많은 응원 부탁드립니다! 





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