맨위로가기
닫기
※수집한 개인정보는 모바일 뉴스레터
발송에만 사용됩니다.
개인정보 수집 동의
닫기
닫기
반도체 콘첸츠 보고 궁금한 점을 질문하세요!
이름
E-MAIL
제목
내용
완료하기
  • 페이스북
  • 유튜브
  • 네이버
  • 뉴스레터
  • 소셜네트워크
  • 소셜네트워크

3D크로스포인트와 메모리 시장의 변화

TECH/반도체 Insight

 

 

 

 

인텔과 마이크론이 공동 개발한 차세대 메모리 기술 ‘3D크로스포인트(3D XPoint)’가 메모리 반도체 업계에서 높은 관심을 받고 있습니다. 기술명과 대강의 방식만 우선 공개했고 기술을 적용한 제품은 내년 초부터 시장에 등장할 예정이라고 하는데요. 인텔은 3D크로스포인트 기술을 접목해 데이터센터용 SSD와 서버용 DIMM을 개발 중이라고 밝혔습니다. 상용 제품이 얼마나 높은 성능을 발휘하느냐에 따라 기존 시장에 미칠 파급력을 가늠할 수 있기에 3D크로스포인트 기술에 대해 평가를 내리기는 아직 이릅니다. 하지만 급속히 증가하는 데이터와 이를 효율적으로 처리·분석·저장하기 위한 메모리 기술 변화가 필요한 만큼 향후 시장에 어떤 영향을 미칠지 관심이 높습니다.

 

 

 

인텔과 마이크론이 3D크로스포인트 기술을 차세대 메모리라고 소개한 것은 D램과 낸드플래시 메모리의 장점만 결합했기 때문입니다. D램은 데이터를 읽고 쓰는 속도가 빠르지만 대용량 데이터를 저장하기에는 비용이 비쌉니다. 낸드플래시는 데이터 처리 속도가 느리지만 가격이 저렴해 대용량 데이터를 저장하는 강점이 있죠. 3D크로스포인트는 D램과 낸드의 장점만 결합하되 기존 메모리보다 성능을 높였습니다. D램보다 집적도가 10배 높고 낸드보다 데이터 접근 속도가 1,000배 빠르면서 데이터를 재기록하는 내구성 또한 1,000배 높습니다. 이는 D램과 낸드로 명확히 구분된 기존 메모리 반도체 시장의 경계를 모호하게 만들 수 있는 것이어서 기존 시장 위계질서에 변화를 일으킬 수 있습니다.

 

인텔은 가격도 기존 D램보다 저렴하게 공급한다는 계획입니다. 가격이 높은 D램의 비중을 최소화하면서도 성능은 비슷하거나 더 높게 구현한다는 것인데요.

 

 

 

▲ 3D크로스포인트 구조
출처 : 인텔 (www.intel.com/kr)

 

인텔과 마이크론은 어떻게 이런 성능을 구현한 걸까요? 핵심 비결은 ‘소재’입니다. 3D크로스포인트 구조는 3차원 정글짐 구조를 떠올리면 됩니다. 그림에서 초록색은 메모리의 최소 단위인 셀, 노란색은 셀렉터 역할을 합니다. 각 셀은 금속 와이어로 연결돼 있습니다. 특정 메모리 셀을 선택해 데이터를 접근시키려면 위쪽 와이어와 아래쪽 와이어에 전압을 걸어 전류를 흐르게 만듭니다. 좌표를 찍듯 가로 세로에 전압을 걸면 교차점에 있는 셀이 선택되는 것이지요.

 

인텔과 마이크론은 메모리 셀과 셀렉터를 새로운 소재로 구현해 데이터 접근 속도와 내구성을 높였습니다. 기존 메모리 셀에 데이터를 접근시킬 때 데이터를 쓰고 지우는 과정을 거치는데 이 때 속도가 느려지는 현상이 발생합니다. 3D크로스포인트에서는 셀에 전압을 새로 걸면 데이터를 지울 필요 없이 다시 새로운 데이터를 쓰게 되므로 속도가 빨라지죠. 즉, 새로운 소재 덕분에 이러한 기술이 가능해진 것입니다.

 

 

 

 

메모리 반도체 업계는 데이터를 더 빠르게 처리하면서 대용량 데이터를 안정적으로 저장할 수 있는 저렴한 메모리 기술을 찾습니다. 속도, 용량, 비용을 한꺼번에 만족시킬 수 있는 메모리 기술은 없습니다. 때문에 D램과 낸드가 각자의 역할을 갖고 메모리 시장을 양분해왔었는데요. 하지만 폭발적으로 데이터가 증가하면서 최근 클라우드 데이터센터 시장을 놓고 새로운 분위기가 형성되고 있습니다. 기존에 없던 새로운 플레이어들이 참여 기회를 엿보는 것이지요.

 

 

 

▲ 메모리시장의 역사


인텔의 경우 약 30여년 전에 메모리 사업에서 손을 뗐는데 3D크로스포인트 기술로 다시 메모리 시장에 진출하게 됐습니다. 신기술을 적용한 기업용 SSD ‘옵테인’을 내년 초에 양산할 예정입니다. 서버에서 D램의 역할을 최소화하고 SSD 영역을 극대화해 데이터센터 시장에서 기존 메모리 플레이어의 입지를 줄여 자사 영역을 확대하겠다는 전략이 깔려 있습니다. 여러 메모리 칩을 하나의 모듈로 구현한 서버용 DIMM도 3D크로스포인트 기술 기반으로 내놓을 계획입니다.

 

 

 

3D크로스포인트 기술을 내년에 상용화할 예정인 만큼 인텔의 행보를 지켜보는 기존 메모리 반도체 기업들은 실제 성능에 의구심을 가지면서도 긴장할 수밖에 없습니다. 기존 메모리 기업들은 3D크로스포인트가 새로운 기술인 만큼 안정성을 입증한 D램과 낸드플래시를 대체하려면 그만큼 높은 안정성을 단기간에 갖출 수 있는지 의구심을 갖습니다. 실제 기업 환경에 적용되기까지 성능과 안정성을 갖추려면 향후 몇 년의 시간이 필요할 것이고, 그 과정에서 기존 메모리 기업들도 차세대 기술을 선보일 수 있기에 인텔이 큰 격차를 두기 힘들다는 관측도 있습니다. 하지만 긴장의 끈을 놓을 수는 없습니다. 인텔이 기업용 서버와 데이터센터 시장에서 꾸준히 활약했고 시장과 기술을 잘 아는 만큼 3D크로스포인트가 기존 메모리 하이라키(계층구조)를 깨뜨릴 파급력을 발휘할 수 있기 때문입니다. 앞으로 3D크로스포인트 기술이 메모리 반도체 시장에 어떠한 영향일 미칠지 좀 더 지켜봐야 할 것 같습니다. 배옥진

 

 

 

 

 

 

< 공유하기
목록보기
첫 댓글을 남겨보세요
  • amaze 2015.11.01 18:16 ADDR 수정/삭제 답글

    정말 좋은정보 감사합니다.

    • Favicon of https://blog.skhynix.com SK하이라이트 2015.11.02 10:00 신고 수정/삭제

      안녕하세요~ 재미있게 읽어주셔서 감사합니다! 앞으로도 많은 관심 부탁드려요 :D

  • 따뽕 2015.12.12 22:20 ADDR 수정/삭제 답글

    잘봤습니다.
    궁금한점이 하이닉스에선 대응할만한 제품을 개발중인가요?
    장기로 봤을땐 하락추세를 면치 못할거같아서요

    • Favicon of https://blog.skhynix.com SK하이라이트 2015.12.15 09:06 신고 수정/삭제

      안녕하세요~ SK하이닉스도 미래 기술 경쟁력 강화를 위해 ReRAM, PCRAM, STT-MRAM과 같은 다양한 차세대 메모리를 개발 중에 있으며, 향후 개발 성숙도와 시장 상황 등을 고려해 적기에 시장에 진입할 수 있도록 철저히 준비하고 있답니다! 앞으로 많은 관심과 응원 부탁드려요! :D

  • 열정맨 2016.08.06 11:02 ADDR 수정/삭제 답글

    잘봤습니다. 감사합니다. 앞으로 메모리 시장에서 어떤 기술이 살아남을지 궁금하네요^^ 감사합니다~

    • Favicon of https://blog.skhynix.com SK하이라이트 2016.08.08 10:28 신고 수정/삭제

      안녕하세요 :) 앞으로 메모리 시장의 기술 발전과 규모 성장 등의 다양한 변화가 예상되고 있습니다. 계속해서 많은 관심 부탁 드립니다~! 감사합니다!