[MWC 2013] 세계인의 모바일 축제, ‘MWC 2013’와 함께한 SK하이닉스

NEWS/Newsroom


Hola!(안녕하세요~) 지난 2월 25일, 스페인 바르셀로나에서는 세계에서 가장 큰 모바일 축제 '모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress; MWC)’가 4일간 열렸습니다.  MWC는 전세계 220여 개국 1천 여개의 이동통신사와 휴대폰제조사, 장비제조사 연합체 GSMA(Global System for Mobile communication Association)가 주최하는 세계 최대의 정보통신 행사인데요, 올해는 역대 최대 규모인 1천 5백여개의 업체와 7만 명이 넘는 참가자들이 ‘새로운 모바일의 지평(The New Mobile Horizon)’이라는 주제로 열린 MWC 2013에 참가했다고 합니다. 




SK텔레콤은 이곳에서 국내 통신사로는 유일하게 4년 연속 단독 부스를 운영하며 혁신적인 서비스를 대거 공개했는데요. 지난해 SK그룹의 일원이 된 SK하이닉스 역시 지난해에 이어 올해 두 번째로 SK텔레콤과 공동으로 참가해 SK플래닛과 더불어 통신과-반도체-플랫폼을 아우르는 종합 ICT기업 SK의 자랑스런 위상을 뽐내고 왔습니다.




SK텔레콤은 이곳에서 현재 LTE보다 두 배 빠른 150Mbs LTE-A(Long Term Evolution-Advanced)를 세계 최초로 단말기에 적용해 선보였는데요, 이 기술은 상이한 대역의 주파수를 묶어 두 배의 전송 속도를 구현해 세계적인 주파수 부족 상황에서 LTE-A로 진화하는데 가장 핵심적인 기술로 주목받고 있습니다.




SK하이닉스는 지난해부터 SK텔레콤과 시너지를 바탕으로 모바일 관련 응용 분야로의 사업 확대 가능성을 모색해 왔는데요. 올해 MWC에서도 세계 유수의 모바일 고객들을 직접 만나 모바일 D램과 CIS(CMOS Image Sensor), SSD(Solid State Drive), eMMC(embedded Multi-Media Card)등의 제품을 소개하며 SK하이닉스의 모바일 솔루션에 대한 논의를 진행했다고 합니다.


자, 그럼 SK하이닉스가 어떤 멋진 제품으로 전세계 모바일 고객들의 마음을 사로잡았는지, SK하이닉스 모바일 솔루션에 대해 알아볼까요?





최근 IT업계는 전통적으로 산업을 대표해 왔던 PC의 비중이 줄어들고 모바일 기기가 증가하면서 많은 변화를 겪고 있는데요. 컨텐츠의 고도화와 무선통신을 통한 기기간의 연결성도 확대되면서 이전보다 더 많은 데이터가 소비되고, IT기기의 융합도 가속화되고 있습니다.


SK하이닉스는 이렇게 모바일 제품이 주도하는 ICT산업의 패러다임의 변화 속에서 SK텔레콤과 협업을 기반으로 모바일 시장을 미리 예측하고 트렌드를 파악해 대응하고 있습니다. 모바일 솔루션의 중요성이 점점 커지고 고객의 요구조건도 다양해지는 가운데, SK하이닉스는 경쟁력을 더욱 강화한 고성능 모바일 제품들을 꾸준히 발표하고 있습니다.


덕분에 작년 초 전체 D램 매출의 20%에 불과했던 SK하이닉스의 모바일 D램 매출 비중은 쭈~욱증가해 지난 4분기에는 사상 최초로 40%에 육박했다는데요. SK하이닉스의 모바일 제품들은 지난해처럼 어려운 시황 속에서도 연 매출 10조원 이상을 기록할 수 있게 해주었던 효자 상품이었습니다.


SK하이닉스는 휴대성과 저전력 특성이 강조되는 고사양의 모바일 D램인 20나노급(2x) 4Gb LPDDR2 제품을 공급하고 있는데요, 고사양 스마트폰, 태블릿PC 및 울트라북 기기에 최적의 메모리 솔루션으로 평가되고 있는 20나노급(2y) 8Gb LPDDR3 제품의 개발도 곧 완료할 예정입니다. 이 제품은 고용량뿐 아니라 세계 최고속 특성과 저전력의 특성을 두루 갖춘 제품입니다.


디지털 카메라에서 필름역할을 하는 CIS도 저화소급의 제품부터 8백만화소, 1천3백만의 고화소 제품까지 전 제품군을 구축하고, 고성능 모바일 기기에 탑재되는 BSI(Back Side Illumination) 기술을 HD와 Full HD 제품에까지 적용하고 있습니다. 조만간 CIS는 좀 더 자세히 다룰 기회가 있으니 여기서는 이 정도만 자랑하고 넘어가도록 할게요. 





낸드플래시는 올해 10나노급 기술과 3D 셀 기술을 기반으로 다양한 제품을 출시할 예정인데요. 낸드 솔루션 제품의 핵심인 ‘컨트롤러’를 자사에서 탑재한 SSD와 eMMC도 올해 출시할 계획입니다. SSD는 다양한 고객의 수요를 만족시키기 위해 상반기 중에 기존 mSATA 방식에서 더 개선된 NGFF(New Generation Form Factor) 제품도 출시할 예정이라고 하는데요, 여기에 기존의 eMMC에서 속도와 보안 등의 특성을 향상시킨 차세대 제품 eMMC 4.5도 출시했습니다. 뿐만 아니라 SSD와 eMMC의 장점을 모은 차세대 낸드플래시 인터페이스 ‘UFS(Universal Flash Storage)’ 개발도 완료해 올해 안으로 출시한다고 하네요.


이렇게 모바일 D램, 낸드플래시, CIS 를 포함한 SK하이닉스의 모바일 솔루션 제품 비중은 불과 2010년만 해도 매출의 30% 수준이었는데요, 지난해에는 전체 매출의 절반까지 껑!충! 올라섰으며, 올해도 지속적으로 늘어날 전망이라고 합니다. 앞으로도 이들 모바일 솔루션 군단들의 활약을 기대하며, ‘MWC 2013’ 소식은 여기까지 전해드립니다. Chao!(다음에 또 만나요~)





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