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SK하이닉스 반도체 혁신 아이디어 공모전 개최

NEWS/Newsroom

 

 

4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체의 역할이 더욱더 중요해지고 있는 가운데, SK하이닉스가 창의적인 아이디어를 이끌어 내고 반도체 생태계를 활성화 하고자 '반도체 혁신 아이디어 공모전'을 개최합니다. 이번 공모전을 통해 미래 반도체 분야의 혁신적인 아이디어가 발굴되기를 기대하는 중인데요. 스마트한 IT세상을 위한 열정과 도전정신을 가진 대한민국 국적을 보유한 개인 또는 기관은 누구나 참여 가능하니 많은 관심과 참여 바랍니다.

 

 

참가자격


대한민국 국적을 보유한 개인 또는 기관

 

 

일정


접수기간  2018년 5월 1일(화) ~ 2018년 6월 30일(토)

시상식  10월 예정, 별도 안내

 

 

공모분야


1-1. [DRAM/NAND/Emerging] 소자/공정


DRAM

 DRAM 스케일링 한계극복을 위한 기술

NAND

 3D NAND 층별 집적도 증가를 위한 기술

 초고층 3D NAND Cell 특성 개선을 위한 기술

EMERGING

 기존 메모리 한계 극복을 위한 새로운 메모리 기술

 뉴로모픽 컴퓨팅 칩 응용을 위한 신개념 시냅스/뉴런 기술


1-2. [반도체] 장비/소재


장비

 10nm급 반도체 생산성 극대화 및 공정 한계 극복을 위한 장비/부품 기술

 반도체 장비 및 공정의 미세관리를 위한 진단 기술

소재

 10nm급 반도체 공정 한계 극복을 위한 소재 기술

 반도체 소재의 Batch 재현성 확보를 위한 품질관리 기술


2. [DRAM] 설계/Solution


설계

  공정에 대비한 DRAM RAS(Reliability, Availability, and Serviceability) feature

 High Bandwidth & Low Power Memory Subsystem 기술

솔루션

 High Capacity & High Performance & Low Power의 DRAM Solution Architecture

 Memory Solution for Emerging Applications (e.g. AI)


3. [NAND] 설계/Solution


설계

 System Level에서의 Performance 극대화를 위한 NAND Scheme

 NAND Cell Reliability 개선을 위한 설계 Algorithm

솔루션

 NAND Storage를 위한 Map Data Reduction 기술

 QLC 신뢰성 극대화를 위한 System 최적화


4. CMOS Image Sensor


설계

 Low Power를 위한 CIS Analog Circuit Architecture

소자/Pixel

 CIS Pixel Scaling 한계극복을 위한 특성향상 (Pixel architecture, Noise, Optic) 기술

ISP

 인공지능 어플리케이션을 위한 새로운 CIS ISP architecture

솔루션

 CIS solution for emerging camera applications

 

  

시상내역


각 공모분야 별

최우수상 1건

상패와 상금 5천만 원

우수상 2건

각 상패와 상금 3천만 원

장려상 3건

각 상패와 상금 2천만 원



채용특전


공모분야 별 최우수상 수상자는 채용보장 (SK그룹 직무검사 합격자에 한함)

 

 

접수방법 및 문의처


접수 방법  공모전 홈페이지에서 온라인 응모 

이메일 문의  openidea@sk.com

 

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