SK하이닉스 반도체 혁신 아이디어 공모전 개최

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4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체의 역할과 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대됩니다. 이러한 상황에서 개방형 혁신이라는 ‘딥체인지’를 통해 창의적 아이디어를 이끌어 내고, 산업 내 활성화와 소통을 이끌어내고자 글로벌 반도체 기술을 선도하는 SK하이닉스에서 ‘반도체 혁신 아이디어 공모전’을 개최합니다. 이번 공모전을 통해 미래 반도체 분야의 기술 혁신 아이디어 발굴을 기대하는 중인데요. 대한민국 국적을 보유한 개인 또는 기관(법인)은 누구나 참여 가능하니 많은 관심과 참여 바랍니다.



공모기간


2017년 6월 28일(수) ~ 2017년7월 31일(월)



참여자격


대한민국 국적을 보유한 개인 또는 기관(법인)

 


공모주제


l D램 스케일링 한계 극복을 위한 새로운 셀 구조

- 현재 Cell 구조의 공정 미세화 한계에 따른 새로운 구조 필요 


l 메모리 반도체 소자의 셀 어레이 배선 저항 및 기생 정전 용량 감소

- 미세화 및 Density(집적도) 증가에 따라 집적도 향상 및 성능 개선 필요


l 3D 낸드 층별 집적도(Area Density) 증가를 위한 새로운 구조

- 100층 이상 적층 시 공정 난이도 증가에 따른 새로운 구조 아이디어 필요

 

l 초고층 3D 낸드 셀 채널 모빌리티 개선

- 200층 이상 초고층 적층 시 낮아지는 Cell Current 확보 방법

 

l 새로운 메모리 소자 및 구조

- Computing 및 Data Paradigm의 변화에 맞춰 기존의 틀을 깨는 새로운 비휘발성 메모리 소자 및 구조 필요

 

l 뉴로모픽 컴퓨팅 칩 응용을 위한 신개념 시냅스/뉴런 소재 및 특성 확보

- 인간의 뇌 구조와 연산 과정을 하드웨어로 구현을 위한 인공지능 연산

 

l 새로운 개념의 선택소자 (Access Device / Selector)

- 새롭고 다양한 메모리 어플리케이션 대응을 위한 새로운 개념의 access device 기술 필요

 

l 메모리 반도체 소자의 스케일링 한계 극복을 위한 소재

- 미세화 및 소자 개발 난이도 증가에 따라 이를 해결하기 위한 신 소재 기술

 


진행절차


1. 아이디어 제출 : 제안서 양식으로 On-line 접수 (6/28 ~ 7/31) 

- RFP 및 작성 방법 필히 참고하여 작성 (양식 및 작성 방법 미준수시 심사 대상에서 제외됨)

- 개인 참여 시 공동 제안자가 있는 경우 이들을 모두 명시
- 기관(법인) 참여 시 개인이 대표하여 참여하되 기관(법인)의 참여라는 점을 적시

 

2. 서면 심사 (8월 중)  

- SK하이닉스 내부 전문가로 구성된 심사위원이 독창성 및 논리성을 심사하여 2차 심사 대상자 선정

 

3. 발표 심사 (8월 중) 

- SK하이닉스 내부 전문가로 구성된 심사위원이 독창성, 논리성, 실용성 및 기대효과를 종합적으로 심사함

- 심사 대상자와 발표 양식 별도 통보 

 

4. 시상식 (9월 예정)

- 수상자와 세부 일정은 별도 통보 

 

※ 상기 일정은 주관사 및 기타 사정에 따라서 변동 될 수 있습니다.


 

시상내역


본상

구분

수상자

시상내역

최우수상

1건

상패와 상금 5천만 원

우수상

2건

각 상패와 상금 2천만 원

장려상

3건

각 상패와 상금 2천만 원


특별상

구분

수상자

시상내역

열정상

1건

상패와 상금 5백만 원

패기상

1건

상패와 상금 5백만 원



지원접수 & 문의처


접수 방법  공모전 홈페이지에서 온라인 응모 

이메일 문의  openidea@sk.com

 

 


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